焊接总结

前段时间去做实习。

新来的嘛,自然不会给什么重要的事情做,就叫焊板;不过也好,很久没有动烙铁了,正好,可以再熟悉一下。

焊接一般的贴片封装

焊接步骤:

  • 先在一边焊盘上锡
  • 用镊子夹取需要焊接的元件并放置到焊盘
  • 先在有锡的焊盘上固定元件的一头
  • 再给元件的另一头上锡固定

经验总结

我一开始就是以这个步骤焊接的,不过在焊接完之后,以水平角度看板子上的元件发现,有虚焊的情况。

而且虚焊的情况主要是发生在后上锡的一头,这主要应该是和我用烙铁头给元件另一头上锡的动作有问题有关。

因此我改变了上锡的动作。原先焊插接件总是在焊完后习惯的把烙铁头顺着引脚,往上提。

不过我发现这个动作在焊贴片的时候不太好,会导致锡沾不上焊盘;所以我将自己之前忘上提的动作改为了往下压的动作。

另外就是,为了确保一开始焊的那头不会虚焊,可以在焊完后拔一拔,试试焊实了没有。虚焊的元件一拔就掉了。

焊接QFP等管脚比较多的元件

焊接步骤

  • 先在焊盘上上点锡固定元件
  • 堆锡
  • 刮锡

经验总结

要这么做,一个好的烙铁头很重要!那种不沾锡的烙铁头就算了吧,会怀疑人生的。

焊完后检查一下管脚是否有短路,有时候没注意就有那么两三个管脚还是短路在一起的。

如果有锡刮不下来就上点助锡膏吧,没有这个东西搞不定的元件。

上一些焊接的图吧

固定元件堆锡

刮锡
刮锡